产品别名 |
Qualcomm/RF360滤波器,信号调器,声音表滤波器,调制协调器 |
面向地区 |
全国 |
负载电容 |
其它 |
加工定制 |
其它 |
绕线形式 |
其它 |
调整频差 |
其它 |
总频差 |
1PPMMHz |
介质滤波器
介质滤波器利用介质陶瓷材料的低损耗、高介电常数、频率温度系数和热膨胀系数小、可承受高功率等特点
设计制作的,由数个长型谐振器纵向多级串联或并联的梯形线路构成。其特点是插入损耗小、耐功率性好、
带宽窄,特别适合CT1,CT2,900MHz,1.8GHz,2.4GHz,5.8GHz,便携电话、汽车电话、无线耳机、
无线麦克风、无线电台、无绳电话以及一体化收发双工器等的级向耦合滤波。
有源电力滤波器
有源电力滤波器是一种动态抑制谐波和补偿无功的电力电子装置,它能对频率和大小都变化的谐波和无功进
行补偿,可以弥补无源滤波器的缺点,获得比无源滤波器更好的补偿特性,是一种理想的补偿谐波装置。早
在70年代,有源电力滤波器的基本原理和主电路拓扑结构就已被确定,但由于受当时的技术条件限制,未能
使有源电力滤波器得以实施。进入80年代后,新型电力电子器件的出现、PWM控制技术的发展以及瞬时无功
功率理论的提出,地促进了有源电力滤波器技术的发展。国外已开始在工业和民用设备上广泛使用有源电
力滤波器,并且单机装置的容量逐步提高,其应用领域从补偿用户自身的谐波向改善整个电力系统供电质量的
方向发展。
高通 RF360 SAW 滤波器和再振器
高通 RF360 SAW(表面声波)滤波器和振森器符合 AEC-Q200 条件,可满足苛刻条件要求以及冲击和振动。
高通 RF360 SAW 滤波器和共振器采用陶瓷封装密封,可承受 -40°C 至 +125°C 的温度,为特定频率的射频
信号提供过滤功能。理想的应用包括的计量基础设施 (AMI) 系统、基于无线电的系统、访问控制、火
灾和入侵报警系统、汽车、压力监控和远程无钥匙输入。
使用 SAW 滤波器,可以抑制干扰,提高接收器的灵敏度和可靠性。在传输系统中,SAW 过滤器可抑制不需
要的排放,并帮助满足国际标准,如 FCC 或 ETSI。
高通 RF360 品牌 RF/SAW 滤波器提供广泛的设备,包括子 GHz ISM、2.4GHz、蜂窝、远程信息处理和 IoT
分立滤波器、双工机和模块。
数字滤波器
与模拟滤波器相对应,在离散系统中广泛应用数字滤波器。它的作用是利用离散时间系统的特性对输入信号
波形或频率进行加工处理。或者说,把输入信号变成一定的输出信号,从而达到改变信号频谱的目的。数字滤
波器一般可以用两种方法来实现:一种方法是用数字硬件装配成一台的设备,这种设备称为数字信号处理
机;另一种方法就是直接利用通用计算机,将所需要的运算编成程序让通用计算机来完成,即利用计算机软件
来实现。
新型体声波滤波器
目前市面上的体声波滤波器基本上基于多晶薄膜工艺。而初创公司Akoustis Technologies, Inc.
发明的Bulk ONE? BAW技术是采用单晶AlN-on-SiC谐振器,据称性能能够提升30%。
Akoustis技术公司(前称为Danlax,Corp.)是根据美国内华达州法律于2013年4月10日注册成立,
总部设在北卡罗来纳州的亨茨维尔。2015年4月15日,公司更名为Akoustis技术公司。2017年
3月,登陆纳斯达克。
目前Akoustis已经宣布推出了三款商用滤波器产品:款是用于三频WiFi路由器应用的商
用5.2 GHz BAW RF滤波器;第二款是针对雷达应用的3.8 GHz BAW RF滤波器;第三款AKF
-1652是针对未来4G LTE和5G移动设备5.2 GHz BAW RF滤波器
封装微型化滤波器
滤波器的封装微型化主要是指的是采用晶圆级封装技术。
Qorvo的CuFlig互联技术使用铜柱凸点代替线焊。晶圆级封装滤波器取消了陶瓷封装,可以实
RF360公司DSSP(Die-Sized SAW Packaging,裸片级声表封装)和TFAP技术(Thin-Film
Acoustic Packaging,薄膜声学封装技术),实现了产品微型化,并可提供2in1,甚至4in1的
滤波器模组。现尺寸更小,设备更轻薄。
不同产品类别的新的标准封装尺寸:双工器1.8mm*1.4mm,2in1滤波器:1.5mm*1.1mm,
单一滤波器:1.1mm*0.9mm。
射频前端集成化模块化
国际大厂一直致力于射频前端的集成化及模块化,比如高通RF360方案;Murata将滤波器、
RF开关、匹配电路等一体化的模块;Qorvo RF Fusion解决方案等。
高通POP3D设计采用的3D封装技术,单一封装内集成了单芯片多模功率放大器和天线开
关(AS),并将滤波器和双工器集成到一个单一基底中,然后将基底置于基础组件之上,整
合成一个单一的“3D”芯片组组合,从而降低了整体的复杂性,摒弃了当今射频前端模块中
常见的引线接合。
Qorvo RFFusion解决方案包含三种模块化解决方案,实现高、中、低频段频谱区域全覆盖。
各模块都集成了功率放大器 (PA)、开关和滤波器。