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B39389K9650M100滤波器信号调节器,信号调器

更新时间:2024-12-11 15:49:04 信息编号:a52cbva4a5079d
B39389K9650M100滤波器信号调节器,信号调器
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详情介绍

B39389K9650M100滤波器信号调节器,信号调器

产品别名
Qualcomm/RF360滤波器,信号调器,声音表滤波器,调制协调器
面向地区
全国
负载电容
其它
加工定制
其它
绕线形式
其它
调整频差
其它
总频差
1PPMMHz

1 声表面滤波器的应用及装配要求

声表面滤波器(简称SAW)主要作用原理是利用压电材料的压电特性,利用输入与输出换能器(Transducer)将
电波的输入信号转化成机械能,经过处理后,再把机械能装换成电信号,以达到过滤不必要的信号,提升收讯品质
的目的。声表面滤波器具有工作频率高、通频带宽、选频特性好、体积小和质量轻等特点,并且可采用与集成电路
相同的生产工艺,制造简单,成本低。与传统的LC滤波器相比,其安装更简单、体积更小。缺点为插损比LC谐振
电路大。

通过对声表面滤波器的装配方法不断地进行改进,测试装配后的电性能指标,可得出如下结论:

1)传统工艺方法操作简单,滤波器工作频率较低时,滤波器性能指标基本满足要求。

2)两种改进型工艺方法,都存在接触面间隙压紧的随机变量,安装操作的好坏起到决定因素。滤波器工作频率较高时,
滤波器性能指标基本满足要求。采用压片螺钉拉紧形式,增加结构位置,不易于模块小型化。

3)优化型工艺方法,通过再流焊将滤波器接地面底座与印制板可靠焊接,消除了接触面间隙压紧的随机变量,
指标得到优化。滤波器性能不受人为因素影响。

针对声表面滤波器不同的应用环境,我们可以采用不同的装配工艺方案,若应用在频率较低的情况下,可采用压紧后
手工焊接,并在金属壳体边缘与印制板之间点锡加焊的方式装配;而在应用环境频率较高的情况下,可采用回流焊接的
装配工艺,将声表面滤波器的接地底座与PCB焊接,减小电磁干扰的影响,提高产品的电性能指标。

1、SAW Filter

声表面波(SAW)滤波器广泛应用于2G接收机前端以及双工器和接收滤波器。SAW滤波器集低插入
损耗和良好的抑制性能于一身,不仅可实现宽带宽,其体积还比传统的腔体甚至陶瓷滤波器小得多。
因为SAW滤波器制作在晶圆上,所以可以低成本进行批量生产。SAW技术还支持将用于不同频段的
滤波器和双工器整合在单一芯片上,且仅需很少或根本不需额外的工艺步骤。



存在于具有一定对称性晶体内的压电效应是声滤波器的“电动机”及“发电机”。当对这种晶体施以
电压,晶体将发生机械形变,将电能转换为机械能。当这种晶体被机械压缩或展延时,机械能又转换
为电能。在晶体结构的两面形成电荷,使电流流过端子和/或形成端子间的电压。电气和机械能量间的
这种转换的能量损耗极低,无论电/机还是机/电能量转换,效率都可高达99.99%。



在固态材料中,交替的机械形变会产生3,000至12,000米/秒速度的声波。在声滤波器内,对声波进行
导限以产生品质因数(Q值可达数千)的驻波(standingwaves)。这些高Q值的谐振是声滤波器
的频率选择性和低损耗特性的基础。


在一款基础SAW滤波器中,电输入信号通过间插的金属交指型换能器(IDT)转换为声波,这种IDT是
在诸如石英、钽酸锂(LiTaO3)或铌酸锂(LiNbO3)等压电基板上形成的。在一款非常小设备内,IDT
的低速特性非常适合众多波长通过。

高通 RF360 SAW 滤波器和再振器
高通 RF360 SAW(表面声波)滤波器和振森器符合 AEC-Q200 条件,可满足苛刻条件要求以及冲击和振动。
高通 RF360 SAW 滤波器和共振器采用陶瓷封装密封,可承受 -40°C 至 +125°C 的温度,为特定频率的射频
信号提供过滤功能。理想的应用包括的计量基础设施 (AMI) 系统、基于无线电的系统、访问控制、火
灾和入侵报警系统、汽车、压力监控和远程无钥匙输入。

使用 SAW 滤波器,可以抑制干扰,提高接收器的灵敏度和可靠性。在传输系统中,SAW 过滤器可抑制不需
要的排放,并帮助满足国际标准,如 FCC 或 ETSI。

高通 RF360 品牌 RF/SAW 滤波器提供广泛的设备,包括子 GHz ISM、2.4GHz、蜂窝、远程信息处理和 IoT
分立滤波器、双工机和模块。

数字滤波器

与模拟滤波器相对应,在离散系统中广泛应用数字滤波器。它的作用是利用离散时间系统的特性对输入信号
波形或频率进行加工处理。或者说,把输入信号变成一定的输出信号,从而达到改变信号频谱的目的。数字滤
波器一般可以用两种方法来实现:一种方法是用数字硬件装配成一台的设备,这种设备称为数字信号处理
机;另一种方法就是直接利用通用计算机,将所需要的运算编成程序让通用计算机来完成,即利用计算机软件
来实现。

新型体声波滤波器

目前市面上的体声波滤波器基本上基于多晶薄膜工艺。而初创公司Akoustis Technologies, Inc.
发明的Bulk ONE? BAW技术是采用单晶AlN-on-SiC谐振器,据称性能能够提升30%。

Akoustis技术公司(前称为Danlax,Corp.)是根据美国内华达州法律于2013年4月10日注册成立,
总部设在北卡罗来纳州的亨茨维尔。2015年4月15日,公司更名为Akoustis技术公司。2017年
3月,登陆纳斯达克。

目前Akoustis已经宣布推出了三款商用滤波器产品:款是用于三频WiFi路由器应用的商
用5.2 GHz BAW RF滤波器;第二款是针对雷达应用的3.8 GHz BAW RF滤波器;第三款AKF
-1652是针对未来4G LTE和5G移动设备5.2 GHz BAW RF滤波器

封装微型化滤波器

滤波器的封装微型化主要是指的是采用晶圆级封装技术。
Qorvo的CuFlig互联技术使用铜柱凸点代替线焊。晶圆级封装滤波器取消了陶瓷封装,可以实
RF360公司DSSP(Die-Sized SAW Packaging,裸片级声表封装)和TFAP技术(Thin-Film
Acoustic Packaging,薄膜声学封装技术),实现了产品微型化,并可提供2in1,甚至4in1的
滤波器模组。现尺寸更小,设备更轻薄。


不同产品类别的新的标准封装尺寸:双工器1.8mm*1.4mm,2in1滤波器:1.5mm*1.1mm,
单一滤波器:1.1mm*0.9mm。


射频前端集成化模块化

国际大厂一直致力于射频前端的集成化及模块化,比如高通RF360方案;Murata将滤波器、
RF开关、匹配电路等一体化的模块;Qorvo RF Fusion解决方案等。

高通POP3D设计采用的3D封装技术,单一封装内集成了单芯片多模功率放大器和天线开
关(AS),并将滤波器和双工器集成到一个单一基底中,然后将基底置于基础组件之上,整
合成一个单一的“3D”芯片组组合,从而降低了整体的复杂性,摒弃了当今射频前端模块中
常见的引线接合。


Qorvo RFFusion解决方案包含三种模块化解决方案,实现高、中、低频段频谱区域全覆盖。
各模块都集成了功率放大器 (PA)、开关和滤波器。

Qualcomm与RF360率先发布支持体声波和表面声波滤波射频前端
2018年2月27日,巴塞罗那——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)
子公司Qualcomm Technologies, Inc.和Qualcomm与TDK的合资企业RF360控股
新加坡有限公司(“RF360控股公司”)率先发布一款包含新体声波(BAW)和
表面声波(SAW)滤波技术的六工器射频解决方案,支持佳的性能、尺寸和成本
,以应对日益复杂的频率、频段组合。全新的六工器解决方案完善了我们的滤波器、
双工器和多工器产品线,可应对运营商部署的各种载波聚合配置,在其扩展千兆级
LTE覆盖、提升速度与网络容量时增强用户体验。通过在Qualcomm Technologies
功率放大器模组中简化对载波聚合的支持,全新的解决方案可帮助OEM厂商改善产
品设计尺寸、提高产品设计成本效率,帮助厂商加速产品的全球上市时间,让OEM
厂商从中受益。对消费者而言,六工器解决方案的低插入损耗可支持长电池续航和
出色的数据传输速率。

随着智能手机达到千兆级LTE速率,手机中蜂窝频段的数量也在迅速增加以提供支持。
为了在广泛的频率频段上支持载波聚合、同时管理干扰问题并提供的无线电性能,
的滤波技术是必需的。全新的六工器解决方案可集成在包括双工器模组在内的功
率放大器模组(PAMiD)中,并为下一代PAMiD模组提供关键的声学构建模块。基
于BAW和SAW的六工器是前代四工器的升级,通过在千兆级LTE和未来的5G多模终
端中支持面向载波聚合的、竞争力的射频性能,它们将成为设计具备轻薄外形的
单天线终端的关键。

Qualcomm副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示:“随着人们对数
据速率和网络容量永无止境的需求,以及载波聚合复杂性的不断攀升,OEM厂商和运
营商在满足消费者对于联网用户体验的期望上面临着挑战。Qualcomm Technol
ogies和RF360控股的六工器解决方案集成了我们新的BAW/SAW滤波技术,旨在激
发设计灵活性的同时提供佳的性能。”

Qualcomm 5G新空口调制解调器系列已被全球多家终端厂商采用
2018 年 2 月 8 日,Qualcomm 宣布,Qualcomm 5G 新空口(NR)调制解调器系列已被全球多家移动
终端厂商采用,以支持符合标准的 5G 新空口移动终端产品自 2019 年开始发布。与 Qualcomm 合作的移动
终端厂商包括华硕、富士通公司、富士通连接技术有限公司(Fujitsu Connected Technologies Limited)、
HMD Global(诺基亚手机生产公司)、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm Wireless、
NETGEAR、OPPO、夏普、Sierra Wireless、索尼移动、Telit、vivo、闻泰科技、启碁科技(WNC)、小
米和中兴通讯。这些移动终端厂商正努力基于商用发布的 5G 调制解调器解决方案——骁龙 X50 5G 新
空口调制解调器系列,自 2019 年开始实现支持 6 GHz 以下和毫米波(mmWave)频谱频段的 5G 移动终
端的商用。

Qualcomm 副总裁兼移动业务总经理 Alex Katouzian 表示:

Qualcomm 坚定地致力于帮助我们的客户向消费者提供下一代 5G 移动体验,实现这一体验需要 5G 新空口
网络、移动终端和骁龙 X50 5G 调制解调器支持的增强型移动宽带 5G 新空口连接。我们与全球移动终端
厂商的合作以及我们在 3G 和 4G LTE 领域所做的工作,证明和展示了 Qualcomm 正利用我们深厚的技术专
长和技术性,支持 5G 新空口的成功推出,在移动生态系统中驱动创新。


通过其 5G 移动芯片组产品,以及旨在于 2019 年提供商用 5G 新空口移动终端而与 5G 生态系统展开的协作,
Qualcomm 将继续移动行业发展。5G 的到来将使移动技术扩展至全新的频谱频段和所有频谱类型,从而
支持增强型移动宽带,并为几乎所有智能手机用户提升整体平均下载速度。


5G 新空口技术将支持每秒数千兆比特的数据速率,并具有比当前网络显著降低的延迟,以及其他功能。这些技
术对满足新兴消费者移动宽带体验(如虚拟现实、增强现实和光纤般速度实现云连接)日益增长的连接需求,以
及支持高可靠、低延迟的全新服务至关重要。此外,对于始终连接的 PC,显著降低延迟将支持需要实时互动的应
用实现与云端即时连接,如交互游戏、实时语音翻译、实时文字翻译和实时协同编辑。


5G 用例包括智能手机增强型移动宽带;始终连接的PC;面向虚拟现实、增强现实与扩展现实的头显设备;以及
移动宽带。所有这些都需要持续且始终一致的云连接。以下将详细介绍每个领域:



5G智能手机:有了 5G,消费者将几乎永远不再需要登陆公共 Wi-Fi。他们还将享受比现在更快的网页浏览、更
快的下载、质量更佳的视频通话、在线观看清(UHD)与 360 度视频,以及即时云访问。



始终连接的 PC:随着 5G 网络的到来,“始终连接”的 PC 将能够利用速、低延迟的连接,支持全新水平的
云服务,的视频会议,交互游戏,以及随处工作的灵活性所带来的更强生产力。



头显设备:5G 增强型移动宽带将以更低成本并在低延迟(低至 1 毫秒)下,通过增加的容量进一步提升 VR、
AR 和 XR 体验。

北京友盛兴业科技有限公司 9年

  • 超级铝电解电容,epcos全系列铝电解,epcos磁芯,epcos电感
  • 北京市海淀区高粱桥路上园村甲4号台体517

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